الوصف
- Holes on 2.54mm (0.1″) centers in grid pattern
- Holes are plated through with same pad pattern on both sides of the board.
- Edge solder pads are on 2.54mm (0.1″) centers
- (SnPb) plating over copper for best solderability
13٬000ج.س.
لوحة اللحام ذات نمط ثقب قياسي 2.54 مم (0.1 بوصة). كل نقطة منفصلة
المراجعات
لا توجد مراجعات بعد.